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질화 알루미늄 필러 K-FNF 시리즈

				

					고 열전도율을 갖는 질화 알루미늄 미세 분말을 고온 소결하여 얻어진 질화 알루미늄 필러는 각종 수지에 충전성, 유동성, 내수성이 뛰어나 높은 방열성을 보입니다.				

			

			

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				고온에서 BN 및 Y2O3와 결합된 질화 알루미늄은 필러 (엑폭시, 실리콘, BT 수지)로 사용할 수 있습니다.

특성 :
1. 높은 열전도성 및 절연성
2. 구형
			

		


		

			
			

				반도체 실란트용 필러
열전도성 시트

			

		


		

			
			

				

 
 

  특성
  등급
 

 

  F05F30F50F80
 

 

  재료
  AlN （첨가제 Y 2 O 3, BN ）
 

 

  입자
  형상
  다면체
  구형
 

 

  열전도율
  W / m K （RT )
  170(소결)
 

 

  밀도
  g / cm 3
  3.3(소결)
 

 

  입자 직경
  μ m
  3 ~ 10
  20 ~ 40
  35 ~ 60
  65 ~ 90
 

			

		

	

	

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