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열전도율 200 W /mK 이상) K-FN Series

				

					열전도율 200 W /mK 이상인 고품질 AlN 기판입니다.

질화 알루미늄은 열 전도성, 열 방사성 전기 절연성 등이 우수하며, 이러한 특성을 살려, 반도체 제조 장치용 부품에 사용되는 다른 기판이나 필러에 사용되는 등 용도가 확대되고 있습니다.				

			

			

				견적문의 목록
			

		

		

	


	

		

			
			

				
소결 기술로 제조된 블록에서 슬라이스된 기판을 제공합니다.
높은 방열성과 전기 절연성을 모두 실현할 수 있는 질화알루미늄 기판은 절연하면서 방열하는 역할로서 5G시대의 파워 반도체나 광통신 레이저용 방열 기판으로 사용되고 있습니다.
게다가 범용 그레이드의 FAN-170보다 고열 전도율의 FAN-200이나 FAN-230에 의해, 보다 방열이 필요한 전자 디바이스 방열 기판으로서 높은 평가를 얻고 있습니다.
블록의 슬라이스에 의해 제조하고 있기 때문에 큰 면적이나 1mmt 이상의 두께, 소량 로트 문의도 가능합니다.
표면조도 Ra=1μm까지 대응 가능합니다.
FAN-230보다 고열전도율품의 개발도 추진하고 있어, 계속해서 고품질품 기판을 제공해 가겠습니다.
			

		


		

			
			

				
ㆍ고전력 시스템용 AlN 세라믹 방열판
ㆍ금속 용해용 AlN 도가니
ㆍAlN 세라믹로드
ㆍAlN 세라믹 히터
ㆍ세라믹 기판
ㆍElectro Statick Chuck
ㆍSusceptor 
ㆍCramp Ring
ㆍDummy Wafer 
ㆍBack sheet for LED
ㆍSputtering Target RF window
ㆍSubmount for LD, LED,
ㆍThermoelectric element
			

		


		

			
			

				
물성(대표값)
카테고리등급
FAN-170FAN-200FAN -230
열 전도성W/m·K(RT)170200230
열 방사율(100℃)0.93
열팽창 계수10 -6 /℃(RT~400℃)4.5
절연 저항Ω·cm(RT)＞10 13
절연 강도kV/mm(RT)15
유전 상수(1MHz)8.8
유전 손실10 -4 (1MHz)5
굴곡 강도MPa350
밀도g/ cm33.3
Y(이트륨)중량%3.4
명세서
외형 치수□ 최대 200mm
판 두께0.15~1mmt 이상
표면 거칠기Ra ≤ 0.8μm에서 경면 마무리
레이저 가공/금속화필요에 따라 사용 가능
			

		

	

	

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