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열전도율 200 W /mK 이상) K-FN Series
열전도율 200 W /mK 이상인 고품질 AlN 기판입니다.
질화 알루미늄은 열 전도성, 열 방사성 전기 절연성 등이 우수하며, 이러한 특성을 살려, 반도체 제조 장치용 부품에 사용되는 다른 기판이나 필러에 사용되는 등 용도가 확대되고 있습니다.
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열전도율 200 W /mK 이상인 고품질 AlN 기판입니다.
방열성이 높고 전기 절연성이며, 실리콘 일치하는 열팽창 계수를 가지고 있습니다. 
열 충격에 강하고, 급열 · 급냉에 견딜 수 있습니다. 

 

고전력 시스템용 AlN 세라믹 방열판

금속 용해용 AlN 도가니
AlN 세라믹로드
AlN 세라믹 히터
세라믹 기판

Electro Statick Chuck

Susceptor 

Cramp Ring

Dummy Wafer 

Back sheet for LED

Sputtering Target RF window

Submount for LD, LED,

Thermoelectric element

Size(max.) Φ/□ 550mm
Thickness(min.) 0.1 mm(Φ2”), 0.25 mm(>Φ2”)
Thickness(max.) FAN-170 : 30 mm
FAN-200/230 : 12 mm
FAN-090 : 20 mm
Roughness(Ra) <800 nm(lapped), <50 nm(polished)



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