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K-IN Alumina Nitride Series

열전도율 70 ~ 180 W / mK 수준의 범용적 기판입니다.
전기 절연의 특성과 우수한 열 전도율로 알루미늄 NitrideCeramics는 열 발산이 필요한 용도에 이상적입니다. 실리콘 근처의 CTE(열 팽창 계수)와 뛰어난 플라즈마 저항력을 제공하기 때문에 반도체 공정 장비 부품에 사용됩니다.
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K-FN Series

열전도율 200 W /mK 이상인 고품질 AlN 기판입니다.
질화 알루미늄은 열 전도성, 열 방사성 전기 절연성 등이 우수하며, 이러한 특성을 살려, 반도체 제조 장치용 부품에 사용되는 다른 기판이나 필러에 사용되는 등 용도가 확대되고 있습니다.
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K-SC PZT Plate Series

다양한 균일하고 미세한 입자, 고밀도 및 고성능 압전 세라믹 포뮬레이션을 유지합니다.
우수한 품질을 가지고 있으며 귀하의 특정 요구 사항을 충족시키기 위해 쉽게 조정할 수 있습니다.
ID / OD 연삭, 래핑, 슬라이싱, 코어 드릴링, 표면 연삭 및 다이 싱을 제공합니다.
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K-SCP SiC Plate Series

실리콘 카바이드 (SiC)는 실리콘과 탄소의 화합물인 블랙 세라믹입니다.
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